技术支持
技术能力
领先业界的核心技术，为您的测试需求提供最佳解决方案
ATC 自动温度控制
无腔体设计，不需LN2，直接传导加热冷却，更快更安全
ISTC 独立站点温控
每站独立温度控制，精度±0.5°C，最大化产能
HPTC 高精度温控
温度精度±0.5°C@23.5~90°C、±1°C@90~125°C
极高压测试
N2 Purge 设计，支持稳定10KV以上高压测试
模块化设计
可选配Tube/Bowl Feeder/T&R等多种进出料方式
OCR/外观检测
正面及底面辨识，接触外观检测
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产品规格书及技术文件请联系业务团队索取
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支持QFP/LQFP/PLCC/SOP/TSOP/BGA/QFN/uBGA/PGA/FBGA/LGA/CSP等多种封装，尺寸从2x2mm到50x50mm。
ATC(Automatic Temperature Control)采用直接传导方式加热冷却，不需要LN2，稳定时间更短（<10分钟 vs 30分钟以上），温度精度更高（±1°C vs ±2~3°C），设备安装简单，操作更安全。
可以。我们拥有专门的MEMS支持团队，可根据客户需求量身定制测试方案，包含腔体设计、夹具设计、测试流程优化等。
我们在台湾、中国（无锡/深圳/北京/上海）、韩国、新加坡、马来西亚、菲律宾、泰国等地均有服务网点或代理商，提供快速本地服务支持。
依据机型及定制化程度不同，一般交期约3~6个月。详细交期请洽业务团队确认。